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PS21767
采用超低损耗的第5代平板型IGBT或CSTBTTM硅…
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PSS10S92F6…
新推出第6代超小型DIPIPMTM使用了超低损耗的第…
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PS21A79
采用超低损耗的第5代平板型IGBT或CSTBTTM硅…
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PSS15S92F6…
第6代超小型DIPIPMTM采用与超小型老产品管脚兼…
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PSS20S92F6…
新推出第6代超小型DIPIPMTM使用了超低损耗的第…
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PSS30S92F6…
新推出第6代超小型DIPIPMTM使用了超低损耗的第…
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PSS35S92F6…
新推出第6代超小型DIPIPMTM使用了超低损耗的第…
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PSS20S71F6…
提供了温度模拟输出功能，可代替散热器热敏电阻
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PSS30S71F6…
提供了温度模拟输出功能，可代替散热器热敏电阻
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PSS50S71F6…
提供了温度模拟输出功能，可代替散热器热敏电阻
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CM300DY-24…
采用CSTBTTM硅片技术饱和压降低、短路承受能力强…
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CM200DY-24…
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RA30H4047M…
三菱SiRF器件，支撑无线通讯网络高频硅器件作为数M…
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RA60H1317M…
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RA60H4047M…
三菱SiRF器件，支撑无线通讯网络高频硅器件作为数M…
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RD07MVS1B
三菱SiRF器件，支撑无线通讯网络高频硅器件作为数M…
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RD35HUP2
三菱SiRF器件，支撑无线通讯网络高频硅器件作为数M…
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PS22A79
采用超低损耗的第5代平板型IGBT或CSTBTTM硅…
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PSS35SA2FT…
■大型DIPIPMTM◆1200V第6代大型DIPI…
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PSS50SA2FT…
■大型DIPIPMTM◆1200V第6代大型DIPI…
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